方邦电子希望建设高端电子材料基准企业
作者:pk10赛车 发布时间:2020-01-09 06:08 浏览点击:217

  。科技创新委员会宣布,。已有100多家创新公司A股暂时未与广。州第一家。科技创新委员会接受,方邦电。子是其中之一。根据。IPO声明,方邦电子是国内电磁屏蔽产业的领先者,打破了外国企业在这一领域的技术垄断。该公司拥有高性能电子材料的核心技术,如电磁屏蔽膜、极薄的抓地力覆盖板、超薄铜箔等。电磁屏蔽膜业务是全球第二大产品。

  “中国证券报”近日访问了广州罗岗区方邦电子。,该公司表示,筹资10.84亿元将进一步丰富公司的产品结构,并努力,成为高端电子材料,基准。

  方邦电子是科技,创新委员会接受的第一家广州企业。公司的主要业务是开发和销售高端电子材料,重点是提供高端电子材料和应用解决方,案。IPO,声明显示,,该公司的现有产,品,包括电磁屏蔽膜导电胶膜极薄挠度覆盖和超薄铜,箔,是一种高性能的复合,材料。电磁屏蔽是公司的主要收入来源。

  据了解,电磁屏蔽膜是一;种电磁屏蔽材料,主要用于!关键电子元件PCB(印刷线路板)、FPC(柔性;印刷线路板)和相关组件。FPC的重要!原料在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。PCB是电子产品的关键电子互连设备,被誉为电子产品之母。FP,C是一种具有高密度、轻便、弯。曲、三维组装等特点的PCB电、子产品。根据下游行业电子产品的智能便携。式发展趋势,广泛;应用于,智能手机、计算机可穿戴设备、汽车电子5G通信基站等现代电子产品中。

  随着现代电子产品的发展,FPC的电磁干扰越。来。越有效地。抑制了。电磁干扰,成为FPC产品的重要组成部分。目前,FPC电磁屏蔽。的主要措施是将电磁屏蔽膜涂在其表面。

  由于FPC轻弯曲等特点,对电磁屏蔽膜提出了较高的要求。除了电磁屏幕的效率满足要求外,,还具有轻、雹弯曲、接地电阻低、高剥离强度等特点。,电磁屏蔽膜的生产工艺复杂,难度大。2000年左右,日本公司Tozida首次开发了电磁屏蔽膜,长期以来一直被外国公司垄断。2012年,方邦电子成功开发了一种独,立知,识产权的电磁屏蔽膜,,填,补了,我国高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破,了海外企业的垄断地位。完善了我国FPC产业链。

  。方邦电子有48个国内外专利技术,由通信机械自动化材料学和化学人才组成。其中,国内专利44项,美。国国家专利3项,日本国家。专利1项,在高端电子材料。领域,特别是电磁屏蔽领域积累了较大的核心技术优势。此外,公司还独立设计和。安装了与电镀/。电解相关的核心。工序设备,形成了一套高效的生产工艺和技术流程。公司对核心技术的创新。和集成也是其核心竞争力,通过核心技。术应用来实现产品的多样化。为客户提。供更高质量、更可靠的高端电子材料和应用解。决方案.

  方邦电子推出了电子产品轻、孝轻、高频高!速发展的趋势。FPC对电磁屏蔽膜的功能要求不仅提高了电磁屏蔽;效率,而且有效地降低了信号传输的损耗。因此,在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效率和低。插入损耗已成为新,型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年,该公司,推出了一种新型的电磁屏蔽膜HSF-USB3系列。同时,可以大大减少信号传输损耗,减少传输。信号的不完整性,满足下游应用的要求。它可以应用于5G和其他高频领域。

  IPO声明显示,2016年至2018年,国家电子研发投资分别为184370万元、194397万元和216578万元。。研发成本占当年营业收入的9.69%。方邦电子(BungElectronics)表示,在2016年。至201。8年期间,研发投资占收入的比重高于研发收入。公司将通过建立相应的机制,确保技术的可持续创。新。研发基金的投资不断增加,研发基。金的投资,促进新。产品和新技术。的转化,提高。整体技术水平。

  根据方邦电子IPO的规定,方邦电子在2016年至20,18年期间分别实现营业收入1,.90亿元、2.,26亿元和2.75亿,元。母公司所有者的净利润分别为79898700元、962911万元和1.17亿元。,电磁屏蔽膜的销售收入是方邦电子的主要收入来源。从2016年到20,18年,该公司的营业收入分别为9,9.41%、99.23%,和98.78%。

  方邦电子承认该。公司有单一产品结构的。风险。在其他产品进入市场之前,如果电磁屏蔽产品的销售受到市场竞争的加剧,新技术变化或新竞争对手。进入。的影响就会下降。这将对公司的业绩产生重大影响。

  方邦电子筹款将用于改善公司的产品线.IPO声明显示,该公司计划发行的数量不超过2000,万股。其,中,6.,11亿元,用于划痕铜板生产基地建设项目,1.5亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目,2.23亿元用于研发中心建设项目。1亿元用于补充经营资金。挠度铜板和电磁屏蔽膜类似于,FPC的关键材料之一。在生产过程中,FPC将根据设计线路蚀刻经过处理后的刮铜,板,然后进行电磁屏蔽膜热压,。可以说,抓地力铜板和电磁屏蔽膜是,分,不开的。公司董事会秘书何伟宏解释。

  该公司表示,它将抓住国家。F。PC产业战略发展机遇和经济发展产业升级和消费升级的市场机会。在现有核心技术。产品和市。场资源的。基础上,加强技术和研发,扩大产品的应。用范围,突破新产品,如极薄的抓地力铜板。。进一步扩大产品线,继续保。持全球高端电子产品技术领先地位.

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